EDM ဖုနှင့် အဏုပေါက်များကို မည်သို့ဖန်တီးသနည်း။

EDM သွင်းခြင်းသည် လျှပ်စစ်စီးကူးနိုင်သော အလုပ်လုပ်မှုအရာတွင် သေးငယ်သော ဟိုလ်များကို ဖန်တီးနိုင်ပါသည်။ ထိုသို့သော ဖန်တီးမှုသည် အများအားဖြင့် လှည့်ပတ်နေသော ပိုက်ပုံစံ အီလက်ထရုံဒ်တစ်ခု၏ ပတ်ဝန်းကျင်တွင် ထိန်းချုပ်ထားသော လျှပ်စစ်ပေါက်ကွဲမှုများကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ဖော်ထုတ်နိုင်ပါသည်။ ထိုအချိန်တွင် အလုပ်လုပ်မှုအရာ၏ အကွာအဝေးမှ အမှိုက်များကို အလုပ်လုပ်မှုအရှိန်အဟောင်း (working fluid) ဖြင့် ဖယ်ရှားပေးပါသည်။ သို့သော် “မိုက်ခရို-ဟိုလ်” ဟူသော စကားလုံးသည် စံချိန်စံညွှန်းတစ်မျှ မဟုတ်ပါ။ အကောင်အထောက်ဖြစ်နိုင်မှုကို အပြီးသတ်ဟိုလ်၏ အချင်း၊ နက်မှု၊ ထောင်လောက်မှု၊ အသုံးပြုသည့် ပစ္စည်း၊ အတိုင်းအတာ အကန့်အသတ်များ၊ မျက်နှာပုံအရည်အသွေး အကန့်အသတ်များနှင့် စစ်ဆေးမှုနည်းလမ်းများအပေါ် အခြေခံ၍ ဆုံးဖြတ်ရမည်ဖြစ်ပါသည်။ အီလက်ထရုံဒ်၏ အမျှင်အရွယ်အစား တစ်ခု သို့မဟုတ် စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် အသုံးများသည့် အထောက်အထားတစ်ခုအပေါ် အခြေခံ၍ ဆုံးဖြတ်ရန် မဟုတ်ပါ။

လက်ရှိ အင်္ဂလိပ်ဘာသာဖြင့် ရှိသော HarsMarg ထုတ်ကုန်စာမ်းများတွင် φ0.3–φ3.0 mm အီလက်ထရုံးဒ်အချင်းအကွာအဝေး d703 နှင့် DD703 နှစ်မျှအတွက် D703 နှင့် DD703 ဤသည်မှာ အထွက်ပေါက်အတိအကျဖော်ပြခြင်းမဟုတ်ဘဲ စက်ကိရိယာအသုံးပြုမှုနေရာဖြစ်သည်။ လက်တွေ့အသုံးပြုမှုအတွက် အနိမ့်ဆုံးလက်ခံနိုင်သော အထွက်ပေါက်အရွယ်အစား၊ လက်တွေ့အသုံးပြုနိုင်သော နက်ရှိုင်းမှု၊ ပုံသဏ္ဍာန်ချိုးညှိမှု၊ ဖော်ပ်မှု၊ အနေအထား၊ မျက်နှာပုံသဏ္ဍာန်အခြေအနေနှင့် စက်လုပ်ဆောင်မှုအချိန်ကို အတည်ပြုရမည်။

အထွက်ပေါက်အပြည့်အဝဖြစ်မှုကို အစပုံပေးပါ

“၀.၅ မီလီမီတာအထွက်ပေါက်တစ်ခု ပြုလုပ်ပါ” ဟု တောင်းဆိုခြင်းသည် မပြည့်စုံသော တောင်းဆိုမှုဖြစ်သည်။ ဝယ်သူနှင့် ပေးသောသူသည် အတိုင်းအတာကို ဘယ်နေရာတွင် တိုင်းတာမည်၊ ဘယ်နေရာတွင် တိုင်းတာမည်နှင့် ရလဒ်ကို ဘယ်လိုအတည်ပြုမည်ကို သဘောတူညီရမည်။ အသုံးဝင်သော ပုံပေါက်များ သို့မဟုတ် RFQ တွင် အောက်ပါ ကွက်များကို ဖော်ပြထားသည်။

EDM ဖော်မော်သည် အသေးစားအပေါက်များကို မည်သို့ဖွဲ့စည်းပေးသနည်း

ပေါက်စ်ဂေန်ရေတ်တာသည် အီလက်ထရုဒ်နှင့် လျှပ်စီးကူးလွှဲနိုင်သော အလုပ်လုပ်မှုအရာ၏ အကွာအဝေးအနည်းငယ်ကြားတွင် ထိန်းချုပ်ထားသော လျှပ်စီးစီးကူးမှုများကို ဖန်တီးပေးပါသည်။ လျှပ်စီးစီးကူးမှုတစ်ခုချင်းစီသည် ပစ္စည်းအနည်းငယ်ကို ဖယ်ရှားပေးပါသည်။ EDM ဖော်မော်မှုအများအားဖြင့် အသုံးပြုသော စီစဥ်မှုတွင် အလုပ်လုပ်မှုအရေးပေါ် အရည်သည် ပိုက်ပုံစံအီလက်ထရုဒ်အတွင်းသို့ ဖောက်ထားပါသည်။ အီလက်ထရုဒ်သည် လှည့်ပေးပါသည်။ Z အီလက်ထရုဒ်သည် ရှေးသို့တိုးသွားပါသည်။ အရည်သည် ဒိုင်အီလက်ထရစ် ပြန်လည်ပေးမှု၊ အအေးပေးခြင်းနှင့် ဖောက်ထားသော အမှုန်များကို ဖယ်ရှားပေးခြင်းတို့ကို အထောက်အကူပေးပါသည်။

ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် စံနစ်တက်သော အနိမ့်ဆုံးအစွန်းနှင့် ၎င်းနှင့် ဆက်စပ်သော ဖြတ်ခြင်းအားကို ရှောင်ရှားပါသည်။ သို့သော် လျှပ်ကူးသားအစိတ်အပိုင်းများ ပုံပေါ်လာခြင်းကို မဖျက်ဆီးပါ။ လျှပ်ကူးသားအစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြုပါသည်။ ရှည်လျားသော သို့မဟုတ် ပေါ့ပါးသော လျှပ်ကူးသားအစိတ်အပိုင်းများသည် ကွေးသွားခြင်း၊ လှည့်ခြင်း သို့မဟုတ် တုန်ခါမှုများ ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်ပါသည်။ လမ်းညွှန်မှု၊ ပိတ်မိမှု၊ ညှိမှုနှင့် ထောက်ပံ့မှုမရှိသော အကောင်းဆုံးအရှည်တွင် အရေးကြီးမှုရှိပါသည်။

အလုပ်လုပ်သည့် အရည်သည် ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို အပူမဟုတ်သော လုပ်ငန်းစဉ်အဖြစ် မပြောင်းလဲစေပါ။ အပေါက်၏ နံရံများနှင့် ဝင်ပါသည့်/ထွက်ပါသည့် ဧရိယာများတွင် ပြန်လည်ဖွဲ့စည်းထားသော အရွှေ့ပေါ်မှု သို့မဟုတ် အဖြူရောင်အလွှာ၊ အပူအက်ဖက်ဖြစ်သော ပစ္စည်းများ၊ အဏုကြွင်းများနှင့် အစွန်းအခြေအနေများကို သီးခြားစွဲစမ်းရန် လိုအပ်ပါသည်။ စမ်းသပ်မှု၏ နက်ရှိုင်းမှုနှင့် နည်းလမ်းများကို အပေါ်ယံအွန်လိုင်းဆောင်းပါးများမှ မဟုတ်ဘဲ အစိတ်အပိုင်း၏ လိုအပ်ချက်များမှ ဆောင်းပါသည်။

လျှပ်ကူးသားအချင်းသည် အပေါက်အပြီးသတ်အချင်းမဟုတ်သည့် အကြောင်းရင်း

လျှပ်ကူးသား၏ အပြင်ဘက်အချင်းသည် အရွယ်အစား ဆက်စပ်မှုတွင် ထည့်သွင်းသော တစ်ခုသော အထည့်ဖြစ်ပါသည်။ အပေါက်အပြီးသတ်၏ အရွယ်အစားနှင့် ပုံသဏ္ဍာန်သည် အောက်ပါတို့နှင့်အတူ ပြောင်းလဲနိုင်ပါသည်။

• ဒီစ်ချာဂ် အပေါက်ကျော်ခြင်း အလုပ်လုပ်သည့် အကွာအဝေးဆိုသည်မှာ စီးဆင်းမှုဖြင့် ပျက်စီးသော နယ်နိမိတ်သည် အီလက်ထရုံးမျက်နှာပုံသာမက ဖြစ်ခြင်းဖြစ်သည်။
• အီလက်ထရုံး တည်ဆောက်မှု။ ပစ္စည်း၊ အပြင်ဘက်/အတွင်းဘက် အချင်း၊ ချောင်းအများအပါး ဒီဇိုင်း၊ ဖောင်းမှု၊ အသုံးပြုနိုင်သည့် အရှည်နှင့် အမှုအလုပ်အပိုင်းအစများတွင် ကွဲပြားမှုများ။
• ပုံပေါ်မှုနှင့် ပုံစံပြောင်းလဲမှု။ အဆုံးပိုင်း ပုံပေါ်မှု၊ ဘေးဘက် ပုံပေါ်မှု သို့မဟုတ် အဖျားပုံစံ ပြောင်းလဲမှုသည် နက်ရှိုင်းမှုနှင့် အပေါက်တစ်ခုမှ အပေါက်တစ်ခုသို့ ရလောက်မှုကို ပြောင်းလဲစေနိုင်သည်။
• လမ်းညွှန်ကိရိယာနှင့် ညှိခြင်း - လမ်းညွန်ပုံပေါ်မှု၊ စပိန်ဒယ်/အီလက်ထရုံး လှည့်မှု၊ စင်တာတူမှုနှင့် မျက်နှာပုံမှ အကွာအဝေးတို့သည် အပေါက်၏ အက်စစ်နှင့် ပုံစံကို သက်ရောက်စေသည်။
• ရေသုပ်ခြင်းနှင့် အမှုန်များ။ ကန့်သတ်ထားသည့် သို့မဟုတ် မတည်ငြိမ်သည့် စီးဆင်းမှုသည် ပုံမှန်မဟုတ်သည့် စီးဆင်းမှု၊ နှေးကွေးသည့် အလုပ်လုပ်မှု သို့မဟုတ် ဒေသတွင်း ကွဲပြားမှုများကို ဖော်ပေးနိုင်သည်။
• အလုပ်လုပ်သည့် အရာဝတ္ထုနှင့် ပုံစံ။ ပစ္စည်းအမျိုးအစား၊ ထုပ်ချိန်/နက်ရှိုင်းမှု၊ မျက်နှာပုံထောင်လိုက်မှု၊ ဖောက်ထွင်းမှုနှင့် အတွင်းဘက် အခေါင်းများသည် အကွာအဝေးအခြေအနေများကို ပြောင်းလဲစေသည်။
• လျှပ်စစ်နှင့် ထောက်ပံ့မှုအခြေအနေ- အွန်လိုင်းတွင် ပုံသေချက်ပြုတ်နည်းကို ကူးယူမည့်အစား တိကျသောစက်၊ ဂျင်နရေတာ၊ လျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် ပစ္စည်းအတွက် နည်းပညာလမ်းညွှန်ချက်ကို အသုံးပြုပါ။

ထို့ကြောင့်၊ electrode catalog field တွင် generic spark-gap တန်ဖိုးတစ်ခုကို နုတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ထည့်ခြင်းဖြင့် ဈေးနှုန်းကို အတည်မပြုပါနှင့်။ တိုင်းတာပြီးသော အပေါက်နှင့် electrode/process ပေါင်းစပ်မှုကို ရွေးချယ်ပြီး အတည်ပြုပါ။

အင်္ဂလိပ် D703 နှင့် DD703 စာမျက်နှာများက တည်ထောင်သည်များ

အ HarsMarg EDM အပေါက်တူးဖော်ရေး အကွာအဝေး လက်ရှိတွင် D703 ကို CNC မဟုတ်သော single-axis စက်အဖြစ်နှင့် ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲထားသော ကိုဩဒိနိတ်နေရာချထားမှုအတွက် DD703 ကို CNC/multi-axis ရွေးချယ်မှုအဖြစ် တင်ပြထားသည်။ ထိုခြားနားချက်သည် နေရာချထားမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရွေးချယ်ရန် ကူညီပေးသည်။ ၎င်းသည် အပြီးသတ်အပေါက်ရလဒ်ကို မသတ်မှတ်ပါ။

ကိုယ်စားပြုသည့် အသေးငယ်ဆုံးအပေါက်စမ်းသပ်မှုကို စီစဉ်ပါ။

စမ်းသပ်မှုအတွက် လွယ်ကူသည့် နမူနာအပိုင်းကို အသုံးမပြုဘဲ ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အရေးကြီးဆုံးဖြစ်သည့် ပစ္စည်းအမျိုးအစားနှင့် အရေးကြီးဆုံးဖြစ်သည့် ပုံပန်းသဏ္ဍာန်ကို အသုံးပြုပါ။ ထုတ်လုပ်မှုအပိုင်းတွင် ပစ္စည်းအမျိုးအစား၊ အနက်၊ ဝင်ပေါက်ထောင်လေးထောင်၊ အပေါက်အမျိုးအစား စသည်တို့တွင် အမျိုးမျိုးသော အခြေအနေများ ပါဝင်ပါက ဤကွဲပြားမှုများကို ဖုံးလွှမ်းနိုင်သည့် စမ်းသပ်မှုဇယားကို ရွေးချယ်ပါ။

1. လက်ခံမှုအချက်များကို အတည်ပြုပါ။ အပေါက်ဖော်ပြချက်၊ အချက်အလက်များ၊ နမူနာအရေအတွက်၊ တိုင်းတာမှုနည်းလမ်းနှင့် ဆုံးဖြတ်ချက်များကို အပေါက်ဖော်ပြချက်အမျိုးအစားနှင့် အချက်အလက်များကို အသုံးပြုပါ။
2. စက်နှင့် စီစဉ်မှုအချက်များကို မှတ်တမ်းတင်ပါ။ မော်ဒယ်နှင့် ကွန်ဖစ်ခြင်းအတိအကျ၊ လမ်းညွှန်မှု၊ ဖစ်စ်ချား၊ ဒေတမ်နည်းလမ်း၊ အီလက်ထရုံး အများအပြားနှင့် လော့တ်၊ အသုံးပြုနိုင်သော အလျားနှင့် အမျှတမှု/ရန်အောင် စစ်ဆေးမှုများကို မှတ်သားပါ။
3. လုပ်ငန်းစဉ်အခြေအနေကို မှတ်သားပါ။ အတည်ပြုထားသော စက်နည်းပညာ/ပါရာမီတာ ပြင်ဆင်မှု၊ အလုပ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသော အရည်နှင့် အခြေအနေ၊ စစ်ထုတ်မှု၊ အပူချိန် (သက်ဆိုင်ပါက)၊ ဖလပ်ရှင် ဖိအား/စီးဆင်းမှု (အမှန်တကယ် သတ်မှတ်ထားသည့်အတိုင်း)၊ စပင်ဒယ်/လှည့်ခြင်းနှင့် ဖီဒ် စောင်းမှုများကို သတ်မ်းပါ။
4. သုံးစွဲရှိသော ပစ္စည်းများနှင့် စက်ဝန်းအပြုအမှုများကို ခြေရာခံပါ။ အီလက်ထရုံးတစ်ခုလျှင် ဖောက်ထားသော အက်ခ်များ၊ အီလက်ထရုံး အသစ်ပေးခြင်း သို့မဟုတ် ဒရက်စင်းလုပ်ခြင်း၊ ပုံပေါ်မှု၊ အတားအဆီးများ၊ ပုံမှန်မဟုတ်သော ဒစ်ချာ့ဂ်များ၊ ဖောက်ထားသော အပြုအမှုများနှင့် စက်ဝန်းအပြုအမှုများကို မှတ်သားပါ။ ထပ်ခါထပ်ခါ စမ်းသပ်မှုများ မပြုလုပ်မီ တစ်ကြိမ်သော စမ်းသပ်ချိန်ကို ထုတ်လုပ်မှု အာမခံချက်အဖြစ် မပေးပါ။
5. သဘောတူထားသော ရလေးများကို စစ်ဆေးပါ။ အင်္ဂါရပ်နှင့် ကိုက်ညီသော ကောလ်လိုက်ထားသော သို့မဟုတ် အခြားနည်းဖြင့် ထိန်းချုပ်ထားသော ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုပါ။ ရလေးသည် ကန့်သတ်ချက်နှင့် နီးစပ်နေပါက မသေချာမှု သို့မဟုတ် ဆုံးဖြတ်ချက် စည်းမျဉ်းများကို ဖော်ပြပါ။
6. စာရေးမှုဖြင့် ဖော်ပြထားသော အက်ဒ်မှုကို ဖွင့်ပါ။ လက်ခံထားသော ပစ္စည်း၊ အီလက်ထရုဒ်/လမ်းညွှန်၊ စနစ်ချိန်ညှိမှု၊ ပါရာမီတာ ပြင်ဆင်မှု၊ အရည်အသွေးနှင့် တိုင်းတာမှုအစီအစဉ်တို့ကို တူညီသော နေရာတွင် ထားရှိပါ။ ရလဒ်များကို အချင်းအားလုံး၊ နက်ရှိုင်းမှုအားလုံး သို့မဟုတ် ပစ္စည်းအားလုံးတွင် အသုံးပြုနိုင်ခြင်းမရှိပါ။

ဤလမ်းညွှန်မှာ စက်မှုလုပ်ဆောင်မှု ပါရာမီတာများကို အသုံးပြုရန် အကြံပေးချက်များ မဟုတ်ပါ။ ပေးထားသော စက်၊ ပုလ်စ်-ပါဝါ၊ အီလက်ထရုဒ်၊ လမ်းညွှန်နှင့် အလုပ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသော အရည်အသွေးဆိုင်ရာ စာရွက်စာတမ်းများကို လိုက်နာပါ။ ကာကွယ်ရေး/အကာအကွယ်စနစ်များ၊ အမြင့်ဖိအားရှိသော အရည်များနှင့် လျှပ်စစ်ဓားပေါ်သော ဆားကစ်များသည် နေရာတွင် အတည်ပြုထားသော ဘေးကင်းရေးနှင့် ခွဲထုတ်မှုလုပ်ထုတ်မှုများနှင့် အရည်အချင်းပြည့်မှုရှိသော ကျွမ်းကျင်သူများကို လိုအပ်ပါသည်။

အချင်းအများအပြားကို စစ်ဆေးပါ

အသုံးဝင်သော လက်ခံမှုအစီရင်ချက်တွင် ပုံပေါ်တွင် လိုအပ်သည့် အချက်များကို ထည့်သွင်းနိုင်ပါသည်။

• ဝင်ပေါက်နှင့် ထွက်ပေါက်အချင်းများ၊ နက်ရှိုင်းမှုပြောင်းလဲမှုများ အရေးပါသည့်အခါ အတွင်းပိုင်း အပိုင်းအစ သို့မဟုတ် မပျက်စီးသော နည်းလမ်းများကို သတ်မှတ်ပါ။
• သတ်မှတ်ထားသော ဒေတမ်များနှင့် လိုအပ်သော ကိုဩဒိနိတ်ပုံစံအတိုင်း နေရာသတ်မှတ်ခြင်း။
• အက်စစ်အားဖြင့် လိုအပ်သော သတ်မှတ်ချက်များနှင့် နည်းလမ်းများဖြင့် အက်စစ်အားဖြင့် လှုပ်ရှားမှု၊ ဖောင်းမှု၊ အဝိုင်းပုံဖောင်းမှု/စိုက်ထားမှုနှင့် ချိန်ညှိမှုတို့ကို သတ်မှတ်ပါ။
• ဝင်ပေါက်နှင့် ထွက်ပေါက်အစွန်းအခြေအနေ၊ ဖောက်ထွင်းမှုရလဒ်နှင့် ကာကွယ်ထားသော နောက်ဘက်နံရံအခြေအနေ။
• အမည်ပေးထားသော ပါရာမီတာ၊ လှည့်နေသည့် ဦးတည်ချက်၊ နေရာများ၊ ကိရိယာ စီမံခန့်ခွဲမှုများနှင့် ဖတ်ချက်အရေအတွက်တို့ကို အသုံးပြု၍ မျက်နှာပြင် အသားအသေးအနှုပ်ကို စစ်ဆေးခြင်း။
• လုပ်ဆောင်ချက်အရ အရေးကြီးသည့်အခါ သဘောတူထားသော ဖြတ်တောက်မှု သို့မဟုတ် အခြားစိစိစမ်းစမ်းနည်းလမ်းများဖြင့် ပြန်လည်ဖွဲ့စည်းထားသော/ဖြူသော အလွှာ၊ အပူသက်ရောက်မှုရှိသည့် အခြေအနေ သို့မဟုတ် အဏုကြွင်းများကို စစ်ဆေးခြင်း။
• ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာ ဆုံးဖြတ်ချက်ကို ထောက်ပံ့ပေးနိုင်ရန် အပေါက်များနှင့် အီလက်ထရုဒ်များအား လုံလောက်စွာသော အရေအတွက်ဖြင့် ရလဒ်များကို စုဆောင်းခြင်း။

ပုံဆွဲချက်တွင် သက်ဆိုင်ရာ စံနှုန်းနှင့် ဗားရှင်းကို အသုံးပြုပါ။ အချို့သော အပေါက်များသည် အချိုးအစားတစ်ခုကို အောင်မြင်စေသော်လည်း နေရာချထားမှု၊ အဝိုင်းပုံပေါက်ချိုးချိုးမှု၊ မျက်နှာပြင် အသားအသေးအနှုပ် သို့မဟုတ် ထပ်ခါတလေ အတိအကျဖြစ်မှုတို့တွင် မအောင်မြင်နိုင်ပါ။ ထိုနည်းတူ မျက်နှာပြင်များသည် အချိုးအစား သို့မဟုတ် သံမဏိဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များကို အတည်ပြုပေးခြင်းမရှိပါ။

မေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

D703 သို့မဟုတ် DD703 ဖြင့် အသေးငယ်ဆုံး အပေါက်အရွယ်အစားမည်မျှ ဖန်တီးနိုင်ပါသနည်း။

လက်ရှိ အင်္ဂလိပ်ဘာသာဖြင့်ရှိသော D703 နှင့် DD703 ထုတ်ကုန်စာမ်းများတွင် φ0.3–φ3.0 mm အရွယ်အစား အပေါက်များကို ဖော်ပြထားပါသည်။ အီလက်ထရုိဒ် ထိုအရွယ်အစားများသည် အပေါက်အရွယ်အစား အနည်းဆုံး အတိအကျဖြစ်မှုကို သတ်မှတ်ပေးခြင်းမရှိပါ။ ပစ္စည်း၊ နက်ရှိုင်းမှု၊ ထောင်လောက်မှု၊ အပေါက်အရွယ်အစား/အတိအကျဖြစ်မှု နှင့် စစ်ဆေးမှုနည်းလမ်းများကို ဖော်ပြပါ။ ထို့နောက် အတည်ပြုမှု သို့မဟုတ် ကိုယ်စားပြုသည့် စမ်းသပ်မှုကို တောင်းဆိုပါ။

Φ0.3 mm အရွယ်အစားရှိသော အီလက်ထရုဒ်ဖြင့် φ0.3 mm အရွယ်အစားရှိသော အပေါက်ကို ဖန်တီးနိုင်ပါသနည်း။

အလိုအလျောက်မဟုတ်ပါ။ လျှပ်စီးပတ်လမ်းလွန်ကဲမှု၊ လျှပ်ကူးပစ္စည်းတည်ဆောက်ပုံနှင့် ဟောင်းနွမ်းမှု၊ ရေစီးဆင်းမှု၊ လမ်းညွှန်ချိန်ညှိမှု၊ ပစ္စည်း၊ အနက်၊ ရေဆေးခြင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အခြေအနေတို့သည် တိုင်းတာထားသောအပေါက်ကို သက်ရောက်မှုရှိသည်။ လိုအပ်သော အပြီးသတ်ရလဒ်မှ လျှပ်ကူးပစ္စည်းကို ရွေးချယ်ပြီး အတည်ပြုပါ။

အနက်နှင့် အချင်းအချိုး မည်မျှကို အာမခံနိုင်သနည်း။

ဤနေရာတွင် လူတိုင်းအတွက် အချိုးအစားကို ပေးမထားပါ။ လက်တွေ့အနက်သည် အချင်း၊ လျှပ်ကူးပစ္စည်း/လမ်းညွှန်နှင့် အသုံးပြုနိုင်သော အရှည်၊ ပစ္စည်း၊ ဝင်ရောက်မှုအခြေအနေ၊ ရေဆေးခြင်းနှင့် အပျက်အစီးလမ်းကြောင်း၊ ဟောင်းနွမ်းမှု၊ လိုအပ်သော ဖြောင့်တန်းမှု/အစင်းကြောင်းနှင့် တိုင်းတာမှုအစီအစဉ်တို့ပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။ အနက်ရှိုင်းဆုံးသော အရေးပါသော အခြေအနေကို စမ်းသပ်ပါ။

EDM တူးဖော်ခြင်းက ခြစ်ရာကင်းပြီး အပူကင်းတဲ့ အပေါက်ကို ထုတ်ပေးပါသလား။

မည်သည့်အခြေအနေကိုမျှ မယူဆပါနှင့်။ ဝင်ပေါက်နှင့် ထွက်ပေါက်အနားများကို ပုံနှင့် တိုက်ဆိုင်စစ်ဆေးပါ။ EDM သည် အပူလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သောကြောင့် အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းများသည် ပြန်လည်ပုံသွင်းခြင်း/အဖြူရောင်အလွှာ၊ အပူဒဏ်ခံရသောဇုန် သို့မဟုတ် မိုက်ခရိုအက်ကွဲကြောင်း စစ်ဆေးခြင်း လိုအပ်နိုင်သည်။

အနည်းဆုံးပြီးစီးသော အပေါက်တောင်းဆိုချက်ကို မည်သည့်အထောက်အထားများက ထောက်ခံသင့်သနည်း။

အခြေအနေ-ပြီးပြည့်စုံသော ကိုယ်စားပြုစမ်းသပ်မှုကို အသုံးပြုပါ- အမည်ပေးထားသော စက်/ဖွဲ့စည်းပုံ၊ ပစ္စည်းနှင့် အထူ၊ ပြီးစီးသွားသော အချင်းနှင့် အနက်၊ ဝင်ရောက်မှုအခြေအနေ၊ လျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် လမ်းညွှန်၊ အရည်/ဆေးကြောခြင်း၊ ကန့်သတ်ချက်ပြင်ဆင်မှု၊ နမူနာအရွယ်အစားနှင့် စစ်ဆေးခြင်းနည်းလမ်း။ တိုင်းတာထားသော ရလဒ်နှင့် ၎င်း၏ လက်ခံမှုစည်းမျဉ်းကို အစီရင်ခံပါ။ အောင်မြင်သော အပေါက်တစ်ပေါက်ကို မော်ဒယ်တစ်ခုလုံးအတွက် အနည်းဆုံးအဖြစ် မပြောင်းလဲပါနှင့်။

Micro-hole review အတွက် ဝယ်သူက ဘာတွေ ပို့သင့်လဲ။

ကိုယ်စားပြုပစ္စည်း သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းအခြေအနေ၊ ပုံဆွဲခြင်းနှင့် ပြင်ဆင်ခြင်း၊ ပြီးစီးသွားသော အချင်း/အနက်/ထောင့်၊ ဝင်ပေါက်၊ ထွက်ပေါက်နှင့် အတွင်းပိုင်းအပိုင်းအတွက် အဓိပ္ပာယ်ဖွင့်ဆိုချက်များ၊ ချွန်ထက်မှု/ဖြောင့်တန်းမှု၊ အနေအထား၊ အနားနှင့် မျက်နှာပြင်သမာဓိကန့်သတ်ချက်များ၊ ဖောက်ထွင်း၊ မျက်ကွယ်၊ အခေါင်းပေါက်နှင့် နောက်ဘက်နံရံအခြေအနေ၊ နမူနာအရွယ်အစား၊ တိုင်းတာမှုနည်းလမ်း၊ မသေချာမှုနှင့် လက်ခံမှုစည်းမျဉ်းကို ပေးပို့ပါ။

ပုံပေါ်အခြေပြုပြုလုပ်မှုကို တောင်းဆိုပါ

လက်ရှိကို နှိုင်းယှဉ်ပါ EDM အပေါက်ဖောက်စက်များ ထို့နောက် ကိုယ်စားလှယ်ပုံဆွဲခြင်းနှင့် လက်ခံခြင်းအစီအစဉ်ကို ပေးပို့ပါ။ . HarsMarg သည် D703/DD703 လုပ်ဆောင်စဉ်ကို စစ်ဆေးနိုင်ပြီး မရှိသေးသော အခြေအနေများကို ဖော်ထုတ်နိုင်ပါသည်။ ထို့အပေါ်အခြေခံ၍ နည်းပညာဆိုင်ရာ ကုန်စုပ်စာကို လက်ခံရန်မှီခို၍ အတည်ပြုရမည့် ရလဒ်များကို ကွန်ဖစ်ဂူရေးရှင်း အကဲဖြတ်မှု (configuration review) သို့မဟုတ် နမူနာ ဖောက်ထွင်းမှု (sample drilling) ဖြင့် အတည်ပြုရမည်ဖြစ်ပါသည်။